Ожидаемая видеокарта AMD Radeon R9 380X обрастает все новыми подробностями. По словам Линлана Жанга, менеджера AMD по вопросам системной архитектуры, разработка чипа GPU, использующего многослойную память HBM, уже закончена. Показатель TDP у него равен 300 ватт, а создан чип скорее всего по нормам 28-нм техпроцесса, что ожидаемо.

Как известно, трехмерная многослойная память HBM имеет чрезвычайно высокую пропускную способность, которая уже сейчас опередит показатели GDDR5, а при дальнейшем развитии технологии вырастет до 256 ГБ/с. Также Жанг сообщил о том, что GPU для AMD Radeon R9 380X и сам графический адаптер уже передаются на производства. А это означает довольно скорый выход. Возможно, в ближайшие месяцы.