Появилась фотография упаковки Samsung Galaxy S5

В сети появилась фотография упаковки будущего флагмана Samsung Galaxy S5 с данными по техническим характеристикам. Большая часть данных подтверждает слухи, но часть стала открытиям. На фото попала только часть упаковки.
Но судя по фото, дизайн коробки будет такой же как и у Galaxy S4 и Note 3, возможно это просто монтаж. Смартфон получит четырехъядерный процессор с тактовой частотой 2.5 ГГц, 5.25 дюймовый экран, 3 Гбайт оперативной памяти и 20 Мп камеру. За автономную работу будет отвечать аккумулятор с ёмкостью 3000 мАч.

Подтверждаются слухи по разработке 20 Мп камеры для смартфонов Samsung. Но успеет ли производитель наладить серийное производство пока большой вопрос.
Qualcomm готовит сразу две версии флагманского чипа…
Apple впервые ввела чёткое разделение между своими смартфонами в серии iPhone 15, когда представила проце…
Xiaomi повысит цены на свои смартфоны…
Президент Xiaomi уже признал, что из-за роста стоимости накопителей компании пришлось повысить цену на Re…
Представлен складной смартфон HUAWEI Nova Flip S …
Компания HUAWEI пополнила ассортимент складных смартфонов моделью Nova Flip S, которая среди прочего полу…
Xiaomi 17 Ultra получит камеру с дюймовым сенсором…
Профильный информатор Smart Pikachu поделился подробностями о флагманском смартфоне Xiaomi 17 Ultra, рели…
Samsung будет разрабатывать собственные мобильные чипы…
Apple и Qualcomm уверенно продвигаются вперёд со своими кастомными процессорами, а Samsung и MediaTek про…
Xiaomi 17 Ultra Leica Edition подтвержден производителем …
Компания Xiaomi официально подтвердила существование специального издания флагманского смартфона Xiaomi 1…
Смартфон iQOO Neo 11 сразу стал бестселлером …
Компания Vivo похвасталась первыми успехами представленного вчера смартфона iQOO Neo 11, который появился…
Опубликованы примеры фото с Xiaomi 17 Ultra Leica Edition…
Один из популярных китайских видеоблогеров Сяолу Лоуренс опубликовал новые фотографии, сделанные на основ…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor